2025环球半导体产业（上海）博览会

2025Global Semiconductor Industry (Shanghai) Expo 

时间：2025年6月11-13日

地点：上海世博展览馆  

聚“芯”汇力  链接全球

同期举办：“GSIE”行业创新技术高峰论坛 

前言：

随着国际对5G/6G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球最大，69%的消费量将来自中国本土公司，来自人工智能、大数据、云计算、低空经济、消费电子、新能源汽车、医疗等应用领域飞速发展,半导体在其产品中的价值含量不断提升,成为推动产品性能和创新的强大动力。增强集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态，加强前瞻性、颠覆性技术研发布局，构建集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系，围绕国家重大生产力布局，推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，带动全国集成电路产业加快发展。

2025环球半导体产业（上海）博览会（简称：沪芯展SEMiSHG）将于 2025年6月在上海世博展览馆隆重举行，沪芯展将充分发挥我国超大规模市场优势，以人工智能、新能源汽车、数字化转型等应用需求为牵引，加强与全球集成电路产业界的合作，推动产业链各环节的创新发展。依托长三角半导体广阔应用市场，以及深重投主导的重大产业项目集群等优质资源,聚焦环球半导体设备、芯片、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域。携手优秀企业、行业组织、投资机构等，搭建行业交流平台，分享前沿技术，打造产业生态，共助半导体产业加速提质发展。展览期间将邀请国内外专家及资深人士共同参与GSIE全产业链1+N科技活动。本届沪芯展将以“聚“芯”汇力  链接全球”为主题，以“新技术、新产品、新方案、新装备”为重点，努力为各参展企业提供一个推广产品、开拓市场、寻找商机、政企联动、了解行业发展的最佳平台。

组织机构

主办单位：上海市人民政府

承办单位：
上海市国际技术进出口促进中心
中国机电产品进出口商会
东浩兰生（集团）有限公司

执行单位：

中浩展览（上海）有限公司

协办单位：

上海科学技术交流中心
上海市科技创业中心
上海市知识产权保护中心

联合组织单位

张江集电港(张江集成电路产业园)

上海集成电路材料研究院

临港新区集成电路产业园

南通半导体光电产业园

支持单位:

UNIDO联合国工业发展组织

UNDP联合国开发计划署

WIPO世界知识产权组织

大会官网：

布展时间：2025年6月9日-10日       

展览时间：2025年6月11日-13日

撤展时间：2025年6月13日下午16:00时

参展范围

1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；

3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等。

特别推荐项目

l 本届展会特设独家冠名单位一名、赞助单位二家，详情资料组委会备索；

l 沪芯展主论坛：1.5G/6G 与“GSIE”行业创新应用高峰论坛；

l 长三角新一代半导体产业链交流合作大会；

l 全球半导体产业链发展大会；

l 同期多场技术推广研讨会:国内企业100,000元/小时,外资＄20,000/小时。

参展细则

1、展位费用及安排：本次大会提供标准展位和空地展位两种形式，参展单位可根据企业发展需要进行选择。

标准展位包括阻燃地毯、三面围板、公司名称楣板、一张咨询桌、椅子两把、射灯两盏、220V/10A电源插座一个、会场保安、会场清洁等。

空地展位不带任何展架及设施，参展商可自行安排特殊装修工作或委托组委会单位进行搭建。

2、会务安排：大会组委会于会前三十天将《会议手册》发送至各参展商及参会代表，并做后续服务。

3、广告说明：将帮助您在行业内强化品牌影响力，大会期间派送外，还会赠送未来参会的地方主管部门和WICA行业部门。

注：会刊规格为142mm×210mm ，客户于2025年4月26日前提供广告图片及文字简介。

参展手续

l 参展企业填写参展申请表(合同)并加盖公章,邮寄或传真至组委会。

l 参展企业于自合同签订之日起一周内支付参展费用,并将汇款凭证传至大会组委会, 否则组委会不予保留原定展位。如贵公司自动退出本展会，所交费用不予退还。

l 组委会提供《参展指南》协助参展单位做好展前准备工作。

参展目的

寻找新合作伙伴/客户

提升企业品牌/产品/知名度

维护/巩固现有客户

发布新产品/服务

扩展销售渠道/收集市场信息

与政府主管部门/GSIE行业取得联系

展会亮点

v 聚焦/GSIE全产业链 打造行业发展盛会

v 各成果转化高效 促进产学研一体化融合创新

v 头部企业集中 展示创新全产业技术革新

v 院士峰会聚焦 深度解析交流行业发展政策

v 全产业链布局 推动行业应用协同发展态势新突破

v 整合各方资源 促进融合发展开创行业新局面

v 抓牢政策机遇 推动展会新规划助力企业发展

v 媒体宣传广泛 提升参会企业知名度和影响力

v 供采精准对接 搭建GSIE行业发展互动交流平台

v 全方位多元化 打造多维度个性化增值服务

展会宣传

……通过书面邀请国内外GSIE行业全产业链商家

……组织专家进行专题技术讲座

……组织部分知名企业进行专场介绍会

……全方位的宣传攻势,汇聚行业目标观众群推广计划

……通过各有关商会组团推广参加展览会

……通过国际互联网络推广展会有关信息，在专业网站上进行推广

……通过海内外各专业媒体、机构进行

……通过国内外著名专业展览会进行推广

……通过政府各经贸有关系统进行宣传推广

……通过在京、沪商务使馆向国外传播本届展会信息，并邀请国外业内人士现场交流、洽谈；

观众参观须知：

l 参展展品按类别分馆，请观众查询现场示意图。

l 仅限专业观众,未登记谢绝入场；

l 专业观众可以通过网上预登记或现场注册获得免费参观证；

l 预登记观众通过审核确认后将享有“快捷通道”入场参观，无需排队；

l 现场注册观众需携带您的名片和身份证在现场实名登记填写《观众登记表》后换取参观证件入场参观；

l 为方便参观，请观众查询现场示意图；

l 参观时注意保管好您的随身物品；

l 严禁携带易燃、易爆等危险物品、任何动物进入展馆；

l 请文明观展，请爱护场内展品，如有损坏，照价赔偿；

l 工作人员有权要求制造混乱的人员离场；

l 未经博览会主办单位书面许可，持票观众不得对参观观众进行公开调查、民意测验、募捐或捐赠。

注意事项

1、凡是国家及公安部门明令禁止、销售、使用的产品，既不准参展，更不准私自带入场内；

2、凡是需要举办技术研讨，新产品推广会的单位，请将研讨内容、新产品简介、主讲人资历等有关资料在会前一个月报组委会；

3、若在规定时间内未支付参展费用或未作说明者，组委会不保证预订展位；

4、中途退展或因其他原因未能赴会参展者，已付展位费恕不退还，并取消其原订展位；

5、本函中未尽事宜，请向组委会咨询或以组委会发出的通知为准，组委会保留对本次会议所有活动的最终解释权。